波峰焊vs选择性焊:对制造的关注

亚博无法提现

2021年4月20日博客

制作电路板基本上需要两个阶段:制造——或者董事会结构的物理构造——以及组装,其中添加了组件并完成了PCBA。后期阶段的主要活动是焊接的组件向董事会。焊接的类型取决于所使用的组件。如果通孔技术使用时,制造商应考虑波峰焊vs选择性焊如何影响最佳板的建造时间和成本。

选择焊接的例子

选择性焊接过程

波峰焊接过程

波峰焊是PCBA最早的自动化焊接工艺。顾名思义,电路板经过一波焊料。双面PCBAs,其中组件连接到顶部和底部表面,可能需要第二次加工。这个过程同时绑定所有组件。波峰焊工艺除了提高速度外,还提供了其他重要的优点:

优势

  • 简单的设置
  • 快速的过程
  • 低成本

然而,在决定是否实行这一过程时,也有一些缺点需要考虑:

缺点

  • 需要更多的材料——焊料、助焊剂、氮气和电力
  • 某些组件需要更多的屏蔽
  • 通常会增加装配后的清洁
  • 为保证焊点质量,返工较为常见

随着电路板尺寸的减少和更小的smd的激增,制造商需要更精确的焊接过程,以确保焊点质量这些组件。选择焊接是答案。

选择性焊接过程

选择性钎焊比波峰钎焊过程慢;单个组件通过x-y机架上的局部波顺序焊接,而不是一次接触所有焊点的全波。然而,更多的优点促使选择性焊接在许多情况下成为首选的方法。下面列出了选择性焊接工艺的几个显著优点,以及一些需要记住的缺点。

优势

  • 可自定义,以适应不同的组件参数,如间距
  • 遮蔽可以限制在需要焊接的板区域
  • smd不需要胶水
  • 使用较少的焊料和助焊剂
  • 可用于特殊的THT外壳,尺寸防止使用波峰焊
  • 可重复性
  • 不需要对可能对高温更敏感的板区域施加过多的热量

缺点

  • 复杂的设置
  • 比波峰焊更耗时
  • 不适合大规模生产

选择性焊接可以为许多情况提供有利的过程,特别是今天的小,密集包装的板。

波峰焊与选择性焊的比较

选择波峰焊还是选择性焊反映了效率和灵活性之间的过程选择——如果您的CM能够同时实现这两种选择。下表更完整地描述了每个流程的选定属性。

波峰焊vs选择性焊
属性 波峰焊接 选择性焊接
设置 简单的 复杂的
物料需求 更多的
需要返工 更有可能 不太可能
可重复性 没有 是的
清洁 额外的
速度
成本 更多的

如上表所示,每种方法都有其优点。例如,制造商可以通过在大批量生产中使用波峰焊实现显著的成本节约。另外,对于复杂电路板的原型和小批量制造,选择性焊接可以提供一个更经济有效的过程。

Tempo的软件驱动智能工厂提供业界领先的定制交钥匙PCBA制造服务
  • 虚拟PCBA合同制造。
  • 快速、准确报价。
  • 从设计的第一天起提供DFM支持。
  • 数字螺纹处理与实时监控。
  • 行业内最快的周转时间,以最大化投资回报率。
  • 通过QC认证的敏捷制造流程以支持风险管理。
  • 标准和先进的QC测试。
  • 无忧的供应链连续性。
  • 擅长快速成型和小批量生产。
  • 用于航空航天、医疗设备、汽车和工业等复杂关键系统行业的PCBA开发优化。

亚博无法提现该公司采用先进的选择性焊接技术,确保焊点安全,为您的电路板提供最高的整体质量。

为了帮助你在最好的道路上开始,我们提供信息DFM检查并使您能够轻松查看和下载刚果民主共和国的文件。如果你是Altium Designer或Cadence Allegro用户,你可以简单地将这些文件添加到PCB设计软件中。对于Mentor Pads或其他设计包,我们提供其他CAD格式和Excel格式的DRC信息。

如果你准备让你的设计制造,试试我们的引用的工具上载你的CAD及BOM档案。如果你想了解更多关于波峰焊和选择性焊的信息,联系我们

发送到您收件箱的最新PCB新闻。

搜索 登录
[[]
[[]
[") .replace (/ []]
[") .replace (/ []]
(?&)
(?&)
(^ & #)
(^ & #)
[name = "电子邮件")
[name = "电子邮件")
(w -。)
(w -。)
(w -)
(w -)