您应该了解的是Flex Boards的制造过程

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2018年12月4日博客

知识就是力量当我努力想弄明白智力如何能让你身体更强壮时,这句话常常让我挠头。幸运的是,随着年龄的增长,我们变得成熟和理解。现在,很明显,正确的知识使您能够开发解决方案来克服限制和限制。一个很好的例子是,空气动力学的知识如何使我们能够制造机载交通工具,并在天空中旅行,即使我们的身体不能自己这样做。

知识就是力量

该概念可以应用于几乎任何东西,包括PCB开发,其中PCB开发,其中柔性板的制造过程的知识允许我们为需要弯曲性的应用构建PCB。有很多原因,为什么Flex板设计可能是优选的;但是,在决定几个之一之前伸缩板的分类类型,您应该授权自己的知识的生产过程的伸缩板。

Flex制造技术的优点

不同的柔性板类型在一定程度上有所不同,这取决于它们的施工工艺。然而,在强调这些差异之前,我们应该提到柔性板相对于刚性板的优点。一般来说,使用柔性pcb可以获得以下优点:

  • 增加了功能

Flex板通常在极端温度环境中执行更好,可以使用更多的组件和连接器类型提供更好的抗辐射问题。

  • 较小的尺寸

可弯曲性提供了更广泛的安装可能性,以及压缩板面积的能力。

  • 更大的可靠性

通常,需要更少的互连和连接器,这有助于较少的潜在故障点,导致维护或更换较少。

当使用挠性板时,更小的钻孔和更低的铜重量也可以利用。

柔性板的制造工艺

基本上有两种类型的Flex PCB技术:

  • Flex技术-整个板是灵活的。
  • Flex-Rigid技术-那里的板是刚性和柔性区域的组合。

很少实现的是所谓的嵌入式Flex技术,其中弯曲电路或模块在组装之前插入在刚性板层中。

无论您选择实施的Flex技术类型如何,生产步骤挠性板部分与刚性板相同,有以下列出的重要区别。

材料选择

FLEX板的第一和最重要的制造考虑因素是材料的选择。弯板没有标准材料,例如刚性板FR-4;然而,通常使用聚酰亚胺和聚酯薄膜具有铜包层压板。缺乏优选的标准类型为您提供各种各样的材料的选择。一个很好的选择方法是使用以下参数并将您的董事会应用程序的决定基本。

  • 绝缘强度
  • 相对介电常数
  • 损耗角正切
  • 体电阻
  • 限制紧张
  • 腐蚀后尺寸变化
  • 极限伸长

此外,你应该确保你的董事会符合资格和性能标准ipc - 6013 d。

大会支持

在某些情况下,在组件安装过程中需要增加加强筋来支撑您的板。这些包括当需要安装大型或重型组件时,或任何情况下,可能会降低板的结构完整性。如果需要加强筋,将需要额外的层压周期,这将影响制造时间和成本。

Coverlay

覆层,更正式地称为挠性电路覆层,其用途与硬质pcb的焊接掩膜类似。本质上,它是一层保护弯曲板免受外部污染物,类似于焊锡掩蔽。当然,不像焊锡面罩,覆盖层是灵活的,而且特别薄。0.005英寸的厚度并不少见。

夹具和粘合剂

为了确保组装期间表面安装装置(SMD)的平面,可能需要使用固定装置以保持板状,直到部件牢固地连接。另一个问题是,当电路板从弯曲中经历应力时,部件可以分离。因此,可能需要额外的粘合性对受影响的组成部分。

Flex PCB技术扩展了您的电子电路设计的潜在应用,特别是在更小和可弯曲的设备是理想的领域。此外,伸缩板通常比刚性板性能更强,更可靠。了解flex板的制造过程使您能够充分利用这些优势。

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