制造设计(DFM)检查

我们知道,获得高质量的板,按时,重要。以这种方式设计您的董事会以避免制造陷阱对实现这一目标至关重要。为了帮助,我们在生产之前和期间检查以下DFM问题。

如果我们的董事会违反了IPC标准,因此由于以下任何DFM问题,我们将免费免费制作。

制造问题

跟踪层:

  • 文件不完整
  • 最小跟踪和空间违规
  • 网表短路和/或断路器
  • 非镀孔到铜
  • 距铜特征到路线的最小距离
  • 从切割和磨削铜的距离
  • 没有与任何迹线连接的垫子
  • 路由路径外的pad
  • 由于转换差,空白层
  • 断开连接迹线
  • 通过SMT垫
  • 不符合受控阻抗要求

焊接面罩层:

  • 焊接掩模垫间隙
  • 焊接面罩最小网页
  • 焊接面罩缺失垫间隙
  • 焊接面罩桥接间隙
  • 在非预期区域有额外的焊锡掩模间隙
  • 用于种植或非镀孔的缺失焊接掩模间隙
  • 用于测试点的缺失焊接掩模清除
  • 焊接罩覆盖镀架边缘
  • 焊接掩模间隙暴露痕迹
  • 焊接面罩条纹

正/负平面:

  • 钻头到铜的最小距离
  • 非电镀到铜距离
  • 铜泥
  • 酸阱,铜特征处于锐角,可能导致化学夹带
  • 适当的铜均衡
  • 意外的铜连接和错误连接的痕迹
  • 网表短路和/或断路器

丝网印刷层:

  • 丝网重叠焊接掩模免费区域(如垫子)
  • 最小丝网功能宽度可集成
  • 丝网易于读物

议会问题:

  • 垫垫
  • 组件垫不匹配(SMT&PTH)
  • 通过垫或共用垫,没有焊膏
  • 缺少焊坝
  • 帮派掩盖精细间距或无侵扰组件
  • 侧安装零件(PCB的跨界边缘)
  • 丝网屏幕上的垫错误
  • PCB边缘的组件间隙
  • 相邻组件的组件间隙
  • RoHS / Leaded组件与过程冲突(例如,罗格工艺的铅球BGA)
  • 湿度敏感组件
  • 温度敏感组件
  • 对弯曲电路的支持不足或不足
  • SMT和PTH垫的热量不足
  • 组件引脚1或清晰的极性识别(二极管,电解/钽电容器等)
  • 焊盘上缺失焊接面罩浮雕(典型的3密耳)

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